中國粉體網(wǎng)訊 熱導(dǎo)率又稱導(dǎo)熱系數(shù),是指材料直接將熱能由高溫區(qū)域傳遞到低溫區(qū)域的能力。對于陶瓷材料來說,通過特定方法增加陶瓷材料的導(dǎo)熱系數(shù),將會提高其熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射的能力。高導(dǎo)熱陶瓷材料的分類 高導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷材料一般以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等為主,如AlN ...
原標(biāo)題:國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)布局加速中 露笑科技 欲突破SiC晶體制備難題 來源:證券日報網(wǎng) 本報見習(xí)記者 吳文婧 近日,隨著小米氮化鎵快充頭的發(fā)布 ...
SiC廣泛應(yīng)用于高溫、大功率電子器件,目前仍然受到SiC單晶襯底高價格、高缺陷密度的限制,因此必須盡快改進SiC單晶生長的工藝過程。從這個意義上來說,建立一個生長模型,模擬發(fā)生在整個升華系統(tǒng)的晶體生長過程,對于優(yōu)化晶體生長工藝、縮短研究周期無疑具有重要的意義。
國外SiC單晶生長設(shè)備起步早,設(shè)備性能優(yōu)良,這是造成晶體生長行業(yè)內(nèi)公司均為外國企業(yè)這一現(xiàn)狀的的基礎(chǔ)。但是,國外高端SiC單晶設(shè)備價格非常昂貴,不利于進行SiC晶體產(chǎn)業(yè)化工作,極大地限制了國內(nèi)SiC晶體生長的開發(fā)與生產(chǎn)。 2016年 ...
近日,863計劃先進制造技術(shù)領(lǐng)域"大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究"課題通過了技術(shù)驗收。 通常,國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱之為第三代半導(dǎo)體材 …
1. SiC單晶材料技術(shù) 我國SiC單晶生長研究起步較晚,但在材料制備方面已取得較大突破。國內(nèi)SiC單晶的研發(fā)始于2000年,主要研究單位有中科院物理研究所、山東大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所、中電集團46所等,均采用PVT法生長SiC單晶材料。
研究組自1999年以來持續(xù)開展SiC晶體研究,解決了大尺寸SiC晶體生長的關(guān)鍵科學(xué)和技術(shù)問題,在SiC單晶制備領(lǐng)域取得了突破,主要成果如下:(1) 研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SiC晶體生長爐,避免使用感應(yīng)線圈和生長室之間的雙層夾水石英管,提高了耦合效率
本報見習(xí)記者 吳文婧 近日,隨著小米氮化鎵快充頭的發(fā)布,氮化鎵相關(guān)概念股被點燃。事實上,第三代半導(dǎo)體材料的另一員大將碳化硅(SiC)早已"炙手可熱",2019年,華為投資了國內(nèi)領(lǐng)先碳化硅晶體公司山東天岳,正式進軍碳化硅領(lǐng)域,這一動作加劇了國內(nèi)資本對碳化硅的追逐。
SiC從上個世紀(jì)70年代開始研發(fā),2001年SiC SBD商用,2010年SiC MOSFET商用,SiC IGBT還在研發(fā)當(dāng)中。 隨著6英寸SiC單晶襯底和外延晶片的缺陷降低和質(zhì)量提高,使得SiC器件制備能夠在目前現(xiàn)有6英寸Si基功率器件生長線上進行,這將進一步降低SiC材料和器件成本,推進SiC器件和模塊的普及。
但由于SiC在正常的工程條件下無液相存在,理論計算表明在壓力超過1010Pa、溫度超過2830℃的條件下,理想化學(xué)配比的SiC熔體才可能存在,故從商業(yè)的角度考慮SiC不可能像Si材料一樣從熔體中提拉制備。世界上制備SiC體單晶的標(biāo)準(zhǔn)方法是籽晶升華法。
碳化硅(SiC)_材料科學(xué)_工程科技_專業(yè)資料 12376人閱讀|490次下載 碳化硅(SiC)_材料科學(xué)_工程科技_專業(yè)資料。 目錄 一、概論; 二、SiC材料的研究進展; 三、SiC的晶體結(jié)構(gòu)、特性; 四、SiC薄膜的制備方法: (1)物理氣象沉積法; (2)化學(xué)氣象沉積法.
小米快充,激活的是第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN),除了氮化鎵,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化成熟的還有碳化硅(SiC)。 "得碳化硅者,得天下",恰逢國內(nèi)上市公司露笑科技(002617)正在籌劃非公開發(fā)行股票,募投方向正是碳化硅(SiC)晶體材料的產(chǎn)業(yè)化,本文結(jié)合露笑科技電話會議的內(nèi)容,對第三 ...
上海有色金屬網(wǎng)提供全面的高純鎵制備工藝相關(guān)知識及行情 美國國內(nèi) 金屬 鎵 現(xiàn)貨 仍然緊張,基本上每個供應(yīng)環(huán)節(jié)都無法滿足需求。目前金屬鎵市場仍處于傳統(tǒng)淡季,但因為現(xiàn)貨短缺推動鎵的價格 …
國外SiC單晶生長設(shè)備起步早,設(shè)備性能優(yōu)良,這是造成晶體生長行業(yè)內(nèi)公司均為外國企業(yè)這一現(xiàn)狀的的基礎(chǔ)。但是,國外高端SiC單晶設(shè)備價格非常昂貴,不利于進行SiC晶體產(chǎn)業(yè)化工作,極大地限制了國內(nèi)SiC晶體生長的開發(fā)與生產(chǎn)。 2016年 ...
中國粉體網(wǎng)訊 6月5日,在中國電子科技集團公司第二研究所(簡稱中國電科二所)生產(chǎn)大樓內(nèi),100臺碳化硅(SiC)單晶生長設(shè)備正在高速運行,SiC單晶在這100臺設(shè)備里"奮力"生長。 中國電科二所事業(yè)部主任李斌說:"這100臺SiC單晶生長設(shè)備和粉料都是我們自主研發(fā)和生產(chǎn)的。
單晶基片 濺射靶材 高溫爐實驗室設(shè)備 CopyRight?2010 元晶科技材料有限公司 皖I(lǐng)CP備11011687號 技術(shù)支持: 龍創(chuàng)網(wǎng)絡(luò) ...
碳化硅晶體,早在1824年,瑞典科學(xué)家Berzelius(1779一1848)在人工合成金剛石的過程中觀察到了SiC的存在,但是因為天然的SIC單晶極少,當(dāng)時人們對SIC的性質(zhì)幾乎沒有什么了解。
高溫制備SiC冶煉塊的熱工設(shè)備是專用的碳化硅電爐,其結(jié)構(gòu)由爐 底、內(nèi)面鑲有電極的端墻、可卸式側(cè)墻、爐心體(全稱為:電爐中心的通電發(fā)熱體,一般用石墨粉或石油焦炭按一定的形狀與尺寸安裝在爐料中心,一般為圓形或矩形。其兩端與電極相連)等 ...
積極推進單晶制造設(shè)備、單晶生長與加工設(shè)備、單晶檢測設(shè)備等的全面本土制造,加快推進大尺寸碳化硅單晶襯底的產(chǎn)業(yè)化進程,開發(fā)出6~8英寸碳化硅單晶襯底制備技術(shù)。
碳化硅材料制造北京恒志信科技發(fā)展有限責(zé)任公司出品 掌握科技情報 創(chuàng)產(chǎn)品 模仿創(chuàng)新 企業(yè)發(fā)展成功之路 碳化硅微粉 碳化硅刃料磨料 耐火材料 高級陶瓷 復(fù)相陶瓷 陶瓷基復(fù)合材料 超高溫 耐侵蝕 多孔陶瓷 碳化硅回收再生 國際領(lǐng)先技術(shù)展現(xiàn) 安全環(huán)保 關(guān)鍵詞 工藝配方 郵購單位:北京恒志信 ...
產(chǎn)品名稱: 碳化硅晶須 SiC whiskers 產(chǎn)品型號: AM-SiC-NW001-2 規(guī) 格: 微米級/亞微米級/納米級 顏 色: 灰綠色 晶 型: 纖維狀 熔 點: 2900 ℃ 純 度: >99.9% 密 度: 3.24 g/cm3 比表面積: 39.74 m2/g 制備方法: 氣相合成 法 制備
目前工藝溫度、溶液均勻性、產(chǎn)能等都是衡量制絨設(shè)備效果技術(shù)指標(biāo),目前主要設(shè)備生產(chǎn)廠家為日本YAC和中國捷佳偉創(chuàng)。 捷佳偉創(chuàng)比YAC性能更優(yōu)。日本YAC的制絨設(shè)備可制備的絨面紋理大小為2~10,并且可處理硅基版類型多,單晶制絨反射率在11.1%和11.4%
10月24日從科技部獲悉,近日,863計劃先進制造技術(shù)領(lǐng)域"大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究"課題通過了技術(shù)驗收。 通常,國際上把 ...
目前, 其 自行 研制 、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的 SiC 晶體生長設(shè)備和晶體生 長工藝, 已能制備直徑 58 mm 以內(nèi) 、長度 15 mm 以內(nèi)的 高純 6H-SiC 體單晶,100 mm SiC 晶體生長設(shè)備也已進 入安裝 、調(diào)試 …
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今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),碳化硅(SiC)頗為火熱。 前不久,英飛凌宣布以1.39億美元收購初創(chuàng)企業(yè)Siltectra,獲得后者創(chuàng)新技術(shù)ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上,進一步加碼碳化硅市場,X—Fab、日本羅姆等企業(yè)早些時候也相繼宣布將擴大碳化硅產(chǎn)能,碳化硅產(chǎn)業(yè)海外重要玩家已開始備戰(zhàn)。
SiC很早已被發(fā)現(xiàn),由于它化學(xué)和物理穩(wěn)定性高,過去很長的時問內(nèi)僅在工業(yè)中作為研磨和切割材料。SiC在超過1800℃時才升華分解,高溫生長單晶和化學(xué)機械處理都十分困難,SiC晶體的主要制備方法有:Acheson法(1891年),Lely法(1955年),改良Lely ...